1995年11月,Voodoo诞生了,把我们的视觉带入了3D世界,PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力,开创了真正的3D处理技术时代。从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,核心工作频率由100MHz提升到现在的550MHz,纹理填充率从1亿texels/sec 飙升到如今的64亿。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。今天笔者就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。
1 没有散热概念的年代

当年的VooDoo刚推出时是没有任何散热设施的,核心的上参数赤裸裸的暴露在我们面前。
2 散热片的运用

1997年8月,NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场,发布了NV3,也就是Riva 128图形芯片,Riva 128是一款128bit的2D、3D加速图形核心,核心频率为60MHz,核心的发热也逐渐成为问题,散热片的运用正式进去显卡领域。
3 冷风散热时代的到来

TNT2的发布如同一颗重磅子弹狠狠地射入3dfx的心脏。核心频率为150MHz,它支持当时几乎所有的3D加速特性,包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等,性能增强意味着核心发热的增加,而工艺上却没有很大进步仍然采用的0.25微米,所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求,主动式散热方式正式进入显卡的舞台。
4 大功率风扇和散热片的大面积运用

从GF2 400 MX开始显卡的超频终于可以带来性能大幅度提升,各显卡厂商大打超频牌来争夺市场。高档风扇已不在是CPU的专利,显卡采用高档风扇也不在是希奇事了。